在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、减少成本、提高性能、轻量薄型、提高生产率并减少污染，以适应下游各电子设备行业的发展。

企业在技术研发上的投入将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大，出现更精密的HDI板和更先进的晶圆级封装技术。

中国相比日本、韩国等PCB产业成熟的地区具有人力成本较低、市场潜力巨大、下游产业集中以及土地、水电、资源和政策等方面的优点，PCB产业也因此实现了从发达国家到中国的转移。

由于IC业的不发达，中国在高端PCB产品、如封装基板的研发和制造技术上远远落后于已经形成成熟产业链的日本、韩国等地区，仍处于技术探索阶段，只有数不多的几家厂家在小批量生产。接受产业转移有助于中国企业学习先进的技术、提高危机意识、不断提升自身竞争力，造就繁荣。

中国PCB产业面临的一大危机来自于竞争者。随着中国人口红利的消失以及PCB产业的日臻成熟，人工、水电和环境的费用将不断提高，东南亚国家也因此通过自己的成本优势吸引了大量外资，本身具有大量PCB需求的印度尤甚。单双面板等成本低、投资少的低端PCB产品逐渐向这些国家进行第二次转移。

去低端过剩产能、向高技术含量产品进发不仅是大势所趋，更是环境保护的呼声。2018年1月1日起施行的《中华人民共和国环境保护税法》通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级，进而推动经济结构调整和发展方式转变，力图建立“企业多排多缴税，少排少缴税”的机制，环保税收将全部作为地方收入，中央不参与分成，从而激励地方政府的监管，进而加速高污企业的退出，提高产效率高、污染排放少的企业的经济效益。

政府的环保政策对4层以下的低端PCB产品投资进行了限制，这使得HDI等高端产品获得了更充足的资本投入与更广阔的市场空间。根据Prismark预测，2016年至2020年，中国封装基板产值年复合增长率将达到5.5%（全球平均水平仅为0.1%）。

在企业的战略选择上，一些PCB企业开始延伸产业链、提供创新型服务。PCB产业的上游企业对各种外界因素的变化较为敏感，且能够几乎完全转嫁价格压力到产业链的中游。当上游原材料缺货涨价时，中小PCB企业在资金链和供应链的稳定性上都面临挑战，经营风险和竞争压力加剧。

由于上游企业行业集中度较高，一些大企业因此尝试延伸进入PCB制造业务的下游的电子联装行业，实现产销一体化，向多行业领域发展，降低成本、提高收入。电子联装所处行业为EMS行业，具体是指依据设计方案将无源器件、有源器件、接插件等电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式焊接在PCB板上，实现电气互联，并通过功能及可靠性测试形成模块、整机或系统。通过EMS服务商的专业服务，对于大量经济规模不足的下游小批量电子产品企业进行个性化设计，帮助品牌商以更高的效率完成量产，适时满足需求。

据IPC，2016年全球电子EMS服务业收入达4463亿美元，同比增长3.77%。延长产品链有助于帮企业减轻价格上涨的压力，从而更有余地解决各种经济、政策因素变化对企业所带来的影响。此外，由于消费电子产品的多样化、生命周期的短暂性，一些企业开始进军量少、高客制化的一站式服务领域，进行中小批量PCB制造优化，帮助客户降低设计成本，增加自身竞争力。深南电路、兴森快捷、杰赛科技、珠海方正等企业已积极布局一站式快板服务。

在企业规模与行业集中度上，中国的PCB企业规模将进一步扩大，淘汰一部分落后的中小企业，将大多数产能集中到龙头企业上。根据Prismark数据计算对比可得，中国大陆的PCB产业集中度大幅落后于欧美、韩国、日本、中国台湾的水平，本土PCB行业的集中度与大厂的市场份额均有很大提升空间。

在产业布局上，中国的PCB产业将继续跟随政府开发的脚步与政策进行布局。政府已有的开发包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动的大西部开发的西三角开发区。在确认市场需求是否能支撑设厂规模、人才流动与管理、整体经营环境、废水排放等各项执照等因素之后，一批企业向内陆进行移动，以享受各种政策及要素价格的优惠。

目前，因为内陆较低的工资水平被人员素质的不足以及随之产生的管理困难所抵消，人力成本节省程度较低，且主要客户关系、即本土中小型电子厂大多设于华南与华东，并无内移需求，再加上PCB产业对水的大量需求，PCB企业向内陆移动的比例不高，大多采用并购方式来达成布局。但内陆始终是国家发展的重点，考虑到沿海市场的饱和性与东西部发展的不平衡，未来几年内，向内陆转移仍然会是PCB产业的发展方向。

目录:

第一章执行摘要

1.1 项目背景

1.1.1行业市场现状

1.2项目概况

1.2.1项目总体描述

1.3项目竞争优势

1.3.1政策支持

1.3.2地域优势

1.4项目投资亮点

第二章项目介绍

2.1项目名称

2.2项目内容

2.3项目性质

2.4项目地点

2.5投资金额

2.6项目承办单位

2.7资金来源

2.8项目建设周期

2.9主要建设内容及规模

2.10主要产品及规模

2.11项目技术方案

2.12项目投资回报周期

第三章项目行业分析

3.1项目行业分析

3.1.1  2011-2016年养PCB电路板宏观市场环境

3.1.2  2011-2016年养PCB电路板市场前景

3.1.3  2011-2016年全国养PCB电路板发展总结

3.1.4  2011-2016年全国养PCB电路板发展现状

3.1.5  2011-2016年养PCB电路板宏观市场环境

3.1.6养PCB电路板发展总结

3.2 项目竞争力分析

3.2.1竞争分析

3.2.1行业进入壁垒分析

3.3 项目的商业模式

3.3.1 养PCB电路板项目商业模式

3.3.2养PCB电路板项目商业模式优势

第四章项目公司介绍

4.1项目公司概况

4.2企业主要竞争资源

第五章项目产品

5.1产品介绍

5.2产品性能

5.3技术特点

5.4产品的竞争优势

5.5典型客户

5.6盈利方案

6.产品与开发

6.1产品研究与开发

6.2项目技术基础

6.2.1已有的成果及技术水平

6.2未来的发展战略

6.3技术团队

第七章项目建设计划

7.1项目进度规划

7.2项目建设方案

第八章发展规划与运营策略

8.1企业发展规划

8.1.1企业发展目标

8.1.2企业发展策略

8.2企业营销战略

8.2.1品牌营销战

8.2.2产品营销策略

8.3市场推广方式

8.3.1销售方案

8.3.2营销方案

8.3.3价格策略

8.4建设与运营管理

8.4.1项目组织机构

8.2项目管理措施

第九章财务分析与预测

9.1收入预估

9.2税金估算

9.3成本费用估算

9.4利润估算

9.5财务指标

9.6财务净现值FNPV

9.7项目投资回收期Pt

9.8总投资收益率（ROI

第十章项目效益分析

10.1项目的经济效益分析

10.2项目的社会及生态效益分析

第十一章资金需求

11.1资金需求及使用规划

11.1.1项目投资估算说明

11.1.2项目总投资

11.1.3固定资产投资

11.1.4流动资金

11.2资金筹集方式

11.2.1项目拟采用的融资方式

11.2.2项目融资方案

11.3详细使用规划

第十二章风险分析

12.1风险分析

12.1.1风险规避措施

第十三章启慧联恒结论及建议

13.1结论

13.2建议

附件：

1、项目资金使用表

2、项目十年期营业收入一览表

3、项目十年期材料进货表

4、项目十年期固定资产折旧表

5、项目十年期总成本收入表

7、项目十年期利润分配表

8、项目十年期现金流量表

本报告由启慧联恒出品，报告版权归启慧联恒公司所有。本报告是启慧联恒公司的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得启慧联恒公司书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则启慧联恒公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。