本商业计划的简单描述

本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以XX大学微电子研究所为依托，历时20年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。

生产产品主要包括：

以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品；

以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。

产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。

产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。

系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过ISO9001（2000版）质量认证。

当前在被动销售情况下，产品年销售额为200多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。

机会概述

作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。

目标市场的描述和预测

我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场，90％的市场被国外占领。目前全球CMP拋光液的市場约有5~6亿美金，预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。

我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。

竞争优势

我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的1/2到1/4甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。

经济状况和盈利能力预测

公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为55.1%，按动态指标计算为（贴现率为8%）40.3%，内部收益率高达44.4％。

市场描述

我方产品主要应用于半导体材料，半导体器件厂，正扩大应用于电视机玻壳厂，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具、提高二次采油率等领域且均具有大量需求。产品目前具备国内外领先水平，是更新换代新产品，除在国内市场取代美日产品外，将来还可以出口创汇争取占领国际市场。本产品如果经调整参数、做适应性试验对多种被加工材料均可大幅度提高效率和质量。

目前我们的主打产品拋光液是IC CMP制程最重要的耗材之一，约占CMP制程50%的耗材成本。目前全球CMP拋光液的市场约有5~6亿美金，预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。CMP制程已是IC制造不可或缺的一道工序，而Solid State Technology更预计大陆与台湾將成为全球IC的制造中心，于2010年將可达全球总产量的一半；随着两岸半导体产业的蓬勃发展，CMP拋光液的前景是可以乐观预期的。CMP拋光液全球仅有少数供应商，国內半导体厂的需求基本依赖进口，CMP拋光液有使用寿命的限制，其品质与性能会随时间而劣化，因此相较于国外进口的CMP拋光液产品，本土的公司除可提供最新鲜的产品外，适宜的价格、迅速的送货服务与及时且专业的技术支持，更是国外供应商所不能及的。作为一家高新技术企业，我们一直致力于微电子行业中大规模、超大规模集成电路加工过程中的基础材料的制备、加工、检测以及外延材料性能与结构优化等技术和产品的研究、开发、生产及推广。

未来，随着集成电路铜布线制作为代表的微电子第三代布线工艺的广泛应用，“无离子FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜（Cu）布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”将是我们重点推广产品。超大规模集成电路（ULSI）是国家“十五”期间的重大攻关项目。ULSI每个芯片集成度最高可达几十亿个元器件，特征尺寸已进入纳米级，这使得ULSI多层布线金属正由传统的AL向Cu转化，这样可使布线层数减少一半，成本降低30％，加工时间缩短40％， 2003年国际上已开始规模应用。

主要的竞争对手

我方产品的主要竞争对手如下：

?国外：美国Cabot与Rodel、日本Fujimi与“花王”以及德国Bayer。

国内：山东大学、天津试剂一厂

市场驱动力

集成电路是信息技术产业群的核心和基础。建立在集成电路技术进步基础上的全球信息化、网络化和知识经济浪潮，使集成电路产业的战略地位越来越重要，对国民经济、国防建设和人民生活的影响也越来越大。《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十个五年计划的建议》中明确提出了"以信息化带动工业化，发挥后发优势，实现社会生产力的跨越式发展"和"加快发展软件产业和集成电路产业"的迫切任务，后又特发了国务院《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发[2000]18号），为软件和集成电路产业提供了政策保障。因此，发展我国集成电路产业是推动国民经济信息化的重要保证，是信息产业发展的重中之重。

多年来，世界集成电路产业一直以3-4倍于国民经济增长速度迅猛发展，新技术、新产品不断涌现。目前，世界集成电路大生产的主流加工工艺技术水平为8英寸，0.35-0.25微米，正在向0.18微米、0.15微米、12英寸加工工艺过渡。2000年世界半导体产值达2000亿美元，而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过1万亿美元，成为世界第一大产业。据国外权威机构预测，未来十年内，世界半导体的年平均增长率将达15%以上，到2010年全世界半导体的年销售额可达到6000~8000亿美元，它将支持4~5万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为8英寸0. 25微米，正在向12英寸0.18微米过渡，根据美国半导体协会(SIA)预测，到2010年将能达到18英寸0.07~0.05微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律，即每18个月集成度提高一倍，成本降低一半。

我国集成电路产业经过30多年的发展，尤其是"七五"以来，我国加强了集成电路产业的建设，初步形成了由7个芯片生产骨干企业、十几个封装厂、近百家设计公司（中心），以及若干个关键专用材料和设备制造厂构成的产业群体。2002年大陆IC产量达96.3亿颗，较2001年增长51.4％；产值则达人民币1,470亿元，比2001年增加22.5％。 2003年上半年大陆晶片产量可达37亿颗，较2002年同期成长44％。2002年大陆IC销售额增长29.2％，占全球市场的13％，预期未來3年，国内IC市场将维持30％的增长率。

半导体前三大应用领域分別为资讯、通信和消费性电子，中国在这些领域都有极高的增长率。依据中国证券报报道，因外资企业大量将生产基地移往大陆，使大陆成為全球重要生产基地，2002年大陆出口约占全球总出口的5.1%，排名全球第五大出口国（2001年为全球第六大出口国），因此，中国已成为全球重要的半导体市場。由于市场发展潜力巨大，再加上中国政府重点扶持，促使中国半导体市场快速发展。

集成电路市场的巨大发展必然驱动作为集成电路生产过程中必不可少的易耗材料市场的蓬勃发展，而我公司正是瞄准了这部分市场，并开发出了具有国际领先技术的一系列产品。

目录：

第一章执行摘要

1.1 项目背景

1.1.1行业市场现状

1.2项目概况

1.2.1项目总体描述

1.3项目竞争优势

1.3.1政策支持

1.3.2地域优势

1.4项目投资亮点

第二章项目介绍

2.1项目名称

2.2项目内容

2.3项目性质

2.4项目地点

2.5投资金额

2.6项目承办单位

2.7资金来源

2.8项目建设周期

2.9主要建设内容及规模

2.10主要产品及规模

2.11项目技术方案

2.12项目投资回报周期

第三章项目行业分析

3.1项目行业分析

3.1.1  2011-2016年微电子技术与基础材料宏观市场环境

3.1.2  2011-2016年微电子技术与基础材料市场前景

3.1.3  2011-2016年全国微电子技术与基础材料发展总结

3.1.4  2011-2016年全国微电子技术与基础材料发展现状

3.1.5  2011-2016年微电子技术与基础材料宏观市场环境

3.1.6微电子技术与基础材料发展总结

3.2 项目竞争力分析

3.2.1竞争分析

3.2.1行业进入壁垒分析

3.3 项目的商业模式

3.3.1 微电子技术与基础材料项目商业模式

3.3.2微电子技术与基础材料项目商业模式优势

第四章项目公司介绍

4.1项目公司概况

4.2企业主要竞争资源

第五章项目产品

5.1产品介绍

5.2产品性能

5.3技术特点

5.4产品的竞争优势

5.5典型客户

5.6盈利方案

6.产品与开发

6.1产品研究与开发

6.2项目技术基础

6.2.1已有的成果及技术水平

6.2未来的发展战略

6.3技术团队

第七章项目建设计划

7.1项目进度规划

7.2项目建设方案

第八章发展规划与运营策略

8.1企业发展规划

8.1.1企业发展目标

8.1.2企业发展策略

8.2企业营销战略

8.2.1品牌营销战

8.2.2产品营销策略

8.3市场推广方式

8.3.1销售方案

8.3.2营销方案

8.3.3价格策略

8.4建设与运营管理

8.4.1项目组织机构

8.2项目管理措施

第九章财务分析与预测

9.1收入预估

9.2税金估算

9.3成本费用估算

9.4利润估算

9.5财务指标

9.6财务净现值FNPV

9.7项目投资回收期Pt

9.8总投资收益率（ROI

第十章项目效益分析

10.1项目的经济效益分析

10.2项目的社会及生态效益分析

第十一章资金需求

11.1资金需求及使用规划

11.1.1项目投资估算说明

11.1.2项目总投资

11.1.3固定资产投资

11.1.4流动资金

11.2资金筹集方式

11.2.1项目拟采用的融资方式

11.2.2项目融资方案

11.3详细使用规划

第十二章风险分析

12.1风险分析

12.1.1风险规避措施

第十三章启慧联恒结论及建议

13.1结论

13.2建议

附件：

1、项目资金使用表

2、项目十年期营业收入一览表

3、项目十年期材料进货表

4、项目十年期固定资产折旧表

5、项目十年期总成本收入表

7、项目十年期利润分配表

8、项目十年期现金流量表

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