本商业计划所涉及的项目属微电子技术与基础材料相关领域，以河北工业大学微电子研究所为依托，历时20年研发，主要为从事微电子材料抛光液与清洗剂的开发应用、生产以及销售。以改进微电子产品生产工艺、提高其产品质量、降低其生产成本为目的。2000年，该项目曾获得国家科技部科技型中小企业创新基金100万元；2001年，获得天津市“十五”重大攻关项目无偿资助100万元。

生产产品主要包括：

以“FA/O 超大规模集成电路（ULSI）多层布线介质及铜布线化学机械全局平面化（CMP）纳米磨料抛光液”为代表的国际首例高技术产品；

以“FA/O集成电路衬底硅片纳米磨料抛光液”、“FA/O电子材料清洗剂、半导体材料切削液、倒角液、磨削液、活性剂”为代表的高技术更新换代产品。

产品主要应用于超大规模集成电路（ULSI）衬底半导体材料、半导体器件、正扩大应用于电视机玻壳，液晶显示屏、液晶显示屏基片玻璃、高档金属材料加工、蓝宝石、不锈钢模具及增加二次采油率等领域。

产品的各项主要指标分别达到和超过国际上最先进的美国Rodel、Cabot公司和日本Fujimi、“花王”公司的相关产品，属于国际领先水平，是具有知识、技术密集，高效率、高效益、高水平的高新技术产品。

系列产品有五项产品获国家发明奖，已经通过ISO9001（2000版）质量认证。

当前在被动销售情况下，产品年销售额为200多万元，并开始进入在集成电路制造行业处于先进水平的台湾市场。鉴于河北工业大学微电子研究所资金的局限，特此融资以满足大规模化生产、检测和推广的经费要求，从而改变目前被动销售的局面。

机会概述

作为世界电子信息产品的主要生产基地，2003年，我国电子信息产业投资类产品显现强劲增长态势，头两月生产增速高达42％。北京、上海、天津等地的“十五”计划兴建的各大集成电路生产线业已投产或即将投产。国内CMP拋光液的市場需求量急剧增加。各集成电路厂商降低成本的愿望强烈，对我方产品的价格优势极为青睐。这为我方各项产品的扩大生产提供了良好的市场机遇。

目标市场的描述和预测

我方产品是在研究IC加工工艺过程中开发的与工艺配套的关键系列耗材。现阶段国内每年有数亿元的市场，90％的市场被国外占领。目前全球CMP拋光液的市場约有5~6亿美金，预计在2005年达到11~12亿美金的市场规模；预计在2005年大陆与台湾的市场将成长至15亿元人民币。

我方系列产品可广泛应用于国内外各微电子产品生产线。国内各大集成电路（IC）生产企业是我们已渐开发并有待拓展的第一市场。抛光液产品市场集中在北京、上海、天津、河南、河北、吉林与深圳等地；电子清洗液产品市场分布于广东、江苏、福建、吉林等地区，以及各种替代ODS清洗剂的市场；磨削液相关产品市场为上海、浙江、河南、河北、陕西等地区；提高二次采油率的活性剂产品市场为各大油田。目前，占世界IC加工量第三的我国台湾地区将是我们进入的第二市场。随着生产规模的不断扩大，逐鹿国际市场将是我们的第三个目标。

竞争优势

我方产品具有绝对的技术（参数优异）、价格（是同类产品的1/2到1/4甚至更低）优势，技术服务全面快捷。同时，对国外产品来说我们具有本土优势，对国内产品来说我们品牌优势明显。在今后的市场竞争中一定能够占有十分可观的市场份额。

经济状况和盈利能力预测

公司有很强的盈利能力。投资回报率按静态指标计算为55.1%，按动态指标计算为（贴现率为8%）40.3%，内部收益率高达44.4％。

总体目标：

计划初期总投资5000万元，进行系列产品的规模化生产，五年内实现年销售额上亿元。并选择适宜时机扩大生产规模，提高市场占有率。

经济目标：

在今后五年内累计实现销售收入28 500万元，累计实现净利润12 412.4万元，投资回报率高达40.3%。

技术、质量指标：

项目产品已经达到ISO9001：2000版标准。

投产前，制定符合用户需求的企业标准。

按信息产业部电子化工标准规范要求，将样品送质检机构和用户进行验证，符合用户要求。

进展情况：

到目前为止，公司的前期组建工作已经展开，技术鉴定及其价值评估已初步完成，相应的政府支持政策也已落实到位，为融资工作以及下一步公司业务的全面展开打下了良好的基础。

提供的利益

本项目由投资方投入启动资金5000万元，投资方拥有5000万普通股，占公司总股本66.67%。根据对未来几年公司经营状况的预测，公司能保持较高的利润增长，投资回收期为4.58年。拟从净利润中提取合理化比例的资金作为股东回报，从第三年开始每年股东红利为净利润的30％。

实施的风险

本项目风险主要表现为产品推广过程中因必须针对每个厂家作适应性技术实验研究而可能存在的营销成本较高的非技术性风险

 资本退出

我们的资本退出战略主要有公司上市、股权让购与股权回购等三种形式。

目录：

第一章执行摘要

1.1 项目背景

1.1.1行业市场现状

1.2项目概况

1.2.1项目总体描述

1.3项目竞争优势

1.3.1政策支持

1.3.2地域优势

1.4项目投资亮点

第二章项目介绍

2.1项目名称

2.2项目内容

2.3项目性质

2.4项目地点

2.5投资金额

2.6项目承办单位

2.7资金来源

2.8项目建设周期

2.9主要建设内容及规模

2.10主要产品及规模

2.11项目技术方案

2.12项目投资回报周期

第三章项目行业分析

3.1项目行业分析

3.1.1  2011-2016年微电子材料抛光液宏观市场环境

3.1.2  2011-2016年微电子材料抛光液市场前景

3.1.3  2011-2016年全国微电子材料抛光液发展总结

3.1.4  2011-2016年全国微电子材料抛光液发展现状

3.1.5  2011-2016年微电子材料抛光液宏观市场环境

3.1.6微电子材料抛光液发展总结

3.2 项目竞争力分析

3.2.1竞争分析

3.2.1行业进入壁垒分析

3.3 项目的商业模式

3.3.1 微电子材料抛光液项目商业模式

3.3.2微电子材料抛光液项目商业模式优势

第四章项目公司介绍

4.1项目公司概况

4.2企业主要竞争资源

第五章项目产品

5.1产品介绍

5.2产品性能

5.3技术特点

5.4产品的竞争优势

5.5典型客户

5.6盈利方案

6.产品与开发

6.1产品研究与开发

6.2项目技术基础

6.2.1已有的成果及技术水平

6.2未来的发展战略

6.3技术团队

第七章项目建设计划

7.1项目进度规划

7.2项目建设方案

第八章发展规划与运营策略

8.1企业发展规划

8.1.1企业发展目标

8.1.2企业发展策略

8.2企业营销战略

8.2.1品牌营销战

8.2.2产品营销策略

8.3市场推广方式

8.3.1销售方案

8.3.2营销方案

8.3.3价格策略

8.4建设与运营管理

8.4.1项目组织机构

8.2项目管理措施

第九章财务分析与预测

9.1收入预估

9.2税金估算

9.3成本费用估算

9.4利润估算

9.5财务指标

9.6财务净现值FNPV

9.7项目投资回收期Pt

9.8总投资收益率（ROI

第十章项目效益分析

10.1项目的经济效益分析

10.2项目的社会及生态效益分析

第十一章资金需求

11.1资金需求及使用规划

11.1.1项目投资估算说明

11.1.2项目总投资

11.1.3固定资产投资

11.1.4流动资金

11.2资金筹集方式

11.2.1项目拟采用的融资方式

11.2.2项目融资方案

11.3详细使用规划

第十二章风险分析

12.1风险分析

12.1.1风险规避措施

第十三章启慧联恒结论及建议

13.1结论

13.2建议

附件：

1、项目资金使用表

2、项目十年期营业收入一览表

3、项目十年期材料进货表

4、项目十年期固定资产折旧表

5、项目十年期总成本收入表

7、项目十年期利润分配表

8、项目十年期现金流量表

本报告由启慧联恒出品，报告版权归启慧联恒公司所有。本报告是启慧联恒公司的研究与统计成果，报告为有偿提供给购买报告的客户使用。未获得启慧联恒公司书面授权，任何网站或媒体不得转载或引用，否则启慧联恒公司有权依法追究其法律责任。如需订阅研究报告，请直接联系本网站，以便获得全程优质完善服务。